Question

（五）下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖l、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．請回答下列問題：

（1）一個圖1所示的質粒分子經SmaⅠ切割前后，分別含有

 

個游離的磷酸基團．
（2）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是

 

．
（3）與只使用EcoR I相比較，使用BamHⅠ和HindⅢ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優點在于可以防止

 

．
（4）為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，需加入

 

酶．重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了

 

．
（5）為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在

 

的培養基中培養，以完成目的基因表達的初步檢測．
（6）若用限制酶EcoRV、MboI單獨或聯合切割同一種質粒，得到DNA片段長度如下圖（1kb即1000個堿基對），請在答題卡的指定位置畫出質粒上EcoRV、MboI的切割位點．

Answer 1

考點：基因工程的應用

專題：

分析：基因工程育種的原理是基因重組，具體操作步驟是：獲取目的基因、基因表達載體的構建、將目的基因導入受體細胞、目的基因的檢測盒鑒定．關注限制酶具有特異性，切割目的基因和運載體需要同一種限制酶．DNA連接酶連接連接目的基因和運載體限制酶切割的末端位置．基因表達載體上有標志基因，一般是抗性基因，目的是鑒定和篩選含有目的基因的細胞．大腸桿菌突變體喪失吸收蔗糖能力，利用選擇性培養基，篩選出所需要的菌種．

解答： 解：
（1）質粒為小型環狀的DNA分子，環狀DNA分子中沒有游離的磷酸基團；經Sma切割后在切口處每端各含1個游離的磷酸基團．        故答案為：0，2
（2）若用Sma切割質粒和外源DNA，則質粒中作為標記基因的抗性基因的結構被破壞，外源DNA中目的基因的結構也會被破壞．        故答案為：SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（3）若只使用EcoR切割目的基因和外源DNA，則除了含目的基因的片段和質粒連接外，質粒和含目的基因的片段可能會自身連接而環化．        故答案為：質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環化．
（4）含目的基因的片段與質粒連接形成重組質粒，需DNA連接酶將兩個DNA片段的末端“縫隙”連接起來．重組質粒中的抗性基因是作為標記基因，便于鑒別和篩選含有目的基因的細胞．          故答案為：DNA連接       鑒別和篩選含有目的基因的細胞
（5）目的基因為蔗糖轉運蛋白基因，所用的受體細胞為喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，若將重組質粒導入受體細胞，則受體細胞應能從培養基中吸收蔗糖，故應在以蔗糖為惟一碳源的培養基上進行培養．        故答案為蔗糖為唯一含碳營養物質
（6）從題目的已知條件看，該質粒共有堿基14kb，在質粒上有MboI酶的兩個切點，有EcoRV酶的一個切點，再根據二者共切后的片段分成情況，即可繪制出在質粒上兩種酶的切點．      故答案為：

點評：本題綜合考查基因工程的工具與操作過程，意在考查考生的識圖分析與應用知識的能力