Question

圖中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖甲、圖乙中箭頭表示相關限制酶的酶切位點．下列敘述正確的是（　　）

• A、用質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用Sma I切割
• B、圖甲所示的質粒分子在經Sma I酶切割后含有4個游離的磷酸基團
• C、為獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入DNA聚合酶
• D、用EcoR I、HindⅢ和BamH I中的任意一種酶切割質粒和外源基因都可以

Answer 1

考點：基因工程的原理及技術

專題：

分析：分析圖解：在質粒上存在Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I等四個酶切位點，但是Sma I的切割位點就在抗生素抗性基因上，該基因為載體的標記基因，因此不可用．在目的基因上，Sma I、EcoR I、HindⅢ和BamH I四種酶也存在酶切位點，但是只有EcoR I具有兩個酶切位點，能切割完整的基因．

解答： 解：A、基因表達載體必須具備目的基因、啟動子、終止子、標記基因，圖中質粒的標記基因為抗生素抗性基因，而Sma I的切割位點就在該基因上，因此用質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用Sma I切割，故A正確；
B、質粒切割前是雙鏈環狀DNA分子，所有磷酸基團參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團．從圖甲可以看出，質粒上只含有一個SmaⅠ的切點，因此被該酶切割后，質粒變為線性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個游離的磷酸基團，因此切割后含有兩個游離的磷酸基團，故B錯誤；
C、質粒和目的基因連接后獲得重組質粒，該過程需要連接酶作用，故混合后加入DNA連接酶，故C錯誤；
D、只使用EcoR I，則質粒和目的基因兩端的粘性末端相同，用連接酶連接時，會產生質粒和目的基因自身連接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切時，在目的基因上只有一個酶切位點，因此不能切割目的基因，故D錯誤．
故選A．

點評：本題考查了基因工程的相關知識，意在考查考生能從題目所給的圖形中獲取有效信息的能力；能理解所學知識的要點，把握知識間的內在聯系的能力．