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（18分）近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、堿性的（NH₃—NH₄Cl）以及傳統的（HCl—FeCl₃）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu²⁺，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl₂分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發生的主要化學反應有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，還
有　　▲　　 、　　▲　　 。（用離子方程式表示）。
⑵ HCl—H₂O₂型蝕刻液蝕刻過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為：
　　▲　　 。
⑶ H₂O₂型酸性廢液處理回收微米級Cu₂O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　　▲　　 （填序號）
①酸性KMnO₄溶液        ②NaCl(固)          ③葡萄糖          ④甲醛
⑷ 處理H₂O₂型酸性廢液回收Cu₂(OH)₂CO₃的過程中需控制反應的溫度，當溫度高于80℃時，產品顏色發暗，其原因可能是　　▲　　 。
⑸ 堿性蝕刻液發生的化學反應是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂ = 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH₄Cl固體并通入NH₃的目的是　　▲　　 。

(1)H₂SO₄(濃)+2HBrSO₂↑+Br₂+2H₂O

(2)2KMnO₄+16HCl====2KCl+2MnCl₂+5Cl₂↑+8H₂O

(3)MnO₂+4HClMnCl₂+Cl₂↑+2H₂O

(4)5Br₂+2P+8H₂O====10HBr+2H₃PO₄

(5)NaCl(固)+H₂SO₄(濃)====NaHSO₄+HCl↑

A.KMnO₄＞MnO₂＞H₂SO₄(濃)＞Br₂＞H₃PO₄

B.KMnO₄＞H₂SO₄(濃)＞MnO₂＞Br₂＞H₃PO₄

C.KMnO₄＞MnO₂＞H₂SO₄(濃)＞H₃PO₄＞Br₂

D.MnO₂＞KMnO₄＞H₂SO₄(濃)＞Br₂＞H₃PO₄

（12分）近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、堿性的（NH₃—NH₄Cl）以及傳統的（HCl—FeCl₃）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu²⁺，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl₂分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發生的主要化學反應有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，還

有　　  　　  、　　     　　  。（用離子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蝕刻液蝕刻過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為：

　　   　             　  。

⑶ H₂O₂型酸性廢液處理回收微米級Cu₂O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　   　　  （填序號）

①酸性KMnO₄溶液        ②NaCl(固)          ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 處理H₂O₂型酸性廢液回收Cu₂(OH)₂CO₃的過程中需控制反應的溫度，當溫度高于80℃時，產品顏色發暗，其原因可能是　　   　　  。

⑸ 堿性蝕刻液在蝕刻過程中發生的化學反應是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂ = 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH₄Cl固體并通入NH₃的目的是　　   　　  。

（18分）近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、堿性的（NH₃—NH₄Cl）以及傳統的（HCl—FeCl₃）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu²⁺，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl₂分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發生的主要化學反應有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，還

有　　▲　　 、　　▲　　  。（用離子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蝕刻液蝕刻過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為：

　　▲　　  。

⑶ H₂O₂型酸性廢液處理回收微米級Cu₂O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　　▲　　  （填序號）

①酸性KMnO₄溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 處理H₂O₂型酸性廢液回收Cu₂(OH)₂CO₃的過程中需控制反應的溫度，當溫度高于80℃時，產品顏色發暗，其原因可能是　　▲　　  。

⑸ 堿性蝕刻液發生的化學反應是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂= 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH₄Cl固體并通入NH₃的目的是　　▲　　  。

（12分）近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、堿性的（NH₃—NH₄Cl）以及傳統的（HCl—FeCl₃）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu²⁺，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl₂分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發生的主要化學反應有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，還

有　　  　　 、　　     　　  。（用離子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蝕刻液蝕刻過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為：

　　   　            　  。

⑶ H₂O₂型酸性廢液處理回收微米級Cu₂O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　  　　  （填序號）

①酸性KMnO₄溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 處理H₂O₂型酸性廢液回收Cu₂(OH)₂CO₃的過程中需控制反應的溫度，當溫度高于80℃時，產品顏色發暗，其原因可能是　　   　　  。

⑸ 堿性蝕刻液在蝕刻過程中發生的化學反應是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂= 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH₄Cl固體并通入NH₃的目的是　　   　　  。