Question

（12分）近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、堿性的（NH₃—NH₄Cl）以及傳統的（HCl—FeCl₃）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu²⁺，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl₂分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發生的主要化學反應有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，還

有　　  　　 、　　     　　  。（用離子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蝕刻液蝕刻過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為：

　　   　            　  。

⑶ H₂O₂型酸性廢液處理回收微米級Cu₂O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　  　　  （填序號）

①酸性KMnO₄溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 處理H₂O₂型酸性廢液回收Cu₂(OH)₂CO₃的過程中需控制反應的溫度，當溫度高于80℃時，產品顏色發暗，其原因可能是　　   　　  。

⑸ 堿性蝕刻液在蝕刻過程中發生的化學反應是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂= 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH₄Cl固體并通入NH₃的目的是　　   　　  。

 

Answer 1

⑴ Fe+2Fe³⁺=3Fe²⁺、2Fe²⁺+Cl₂=2Fe³⁺+2Cl^-

⑵ Cu+2HCl+H₂O₂=CuCl₂+2H₂O

⑶ ③

⑷ 溫度高會使產物部分分解產生黑色的氧化銅導致產品顏色發暗

⑸ 促使溶液中Cu(NH₃)₄Cl₂結晶析出     （各2分）

解析:略