Question

（8分）基因工程又叫做基因拼接技術。該技術能夠通過對生物的基因進行改造和重新組合，產生出人類所需要的基因產物。自20世紀70年代基因工程發展起來以后，人們開始采用高新技術生產各種基因產品。下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1和圖2示基因工程部分操作過程：

⑴從表中四種酶的切割位點看，可以切出平末端的酶是__________。

⑵將目的基因與質粒DNA縫合時，兩條鏈上的磷酸、脫氧核糖在__________酶的作用下連接起來，形成磷酸二酯鍵；兩條鏈間的堿基對通過__________連接起來。

⑶圖2中的質粒分子可被表中__________酶切割，切割后的質粒含有_____個游離的磷酸基團。

⑷若對圖中質粒進行改造，插入的Sma I酶切位點越多，質粒的熱穩定性越_____。

⑸在相關酶的作用下，甲與乙能否拼接起來？并說明理由：_________________________。

Answer 1

（1）Sma I酶 （2）DNA連接 氫鍵 （3）EcoR I 2

（4）高 （5）能 二者具有相同的黏性末端（2分）

【解析】

試題分析：（1）由表中信息可知，Sma I酶切出的是平末端，其他三種酶切出的都是黏性末端。

（2）DNA連接酶可將目的基因與質粒DNA縫合形成磷酸二酯鍵；兩條鏈間的堿基對通過氫鍵連接。

（3）對比圖2中的堿基序列和表中酶切序列，可知質粒分子可被EcoR I酶切割，切割后的質粒含有2個游離的磷酸基團。

（4）DNA分子中G與C之間形成3個氫鍵，氫鍵的數量越多，DNA分子結構越穩定；可見插入的Sma I酶切位點越多，質粒的熱穩定性越高。

（5）對比圖1與圖2可知甲與乙具有相同的黏性末端，可用DNA連接酶拼接。

考點：本題考查基因工程的相關知識，意在考查考生能理解所學知識的要點，把握知識間的內在聯系，形成知識網絡的能力。