Question

20．在銅片上鍍銀時，下列敘述正確的是（　�。�

• A． 銅片接電源的正極
• B． 銅片上發(fā)生的反應(yīng)是：Ag⁺+e^-═Ag
• C． 銀片上發(fā)生的反應(yīng)是：4OH^--4e^-═O₂↑+2H₂O
• D． 需用硫酸銅溶液為電鍍液

Answer 1

分析 在Cu上鍍Ag時，鍍層作陽極、鍍件作陰極，陽極上Ag失電子發(fā)生氧化反應(yīng)、陰極上Ag⁺得電子發(fā)生還原反應(yīng)，電解質(zhì)為可溶性的銀鹽．

解答 解：A．電鍍時鍍層作陽極、鍍件作陰極，所以在Cu上鍍Ag，Cu作陰極，連接原電池負極，故A錯誤；
B．Cu片上Ag⁺得電子發(fā)生還原反應(yīng)，電極反應(yīng)式為Ag⁺+e^-═Ag，故B正確；
C．Ag電極上Ag失電子發(fā)生氧化反應(yīng)，電極反應(yīng)式為Ag-e^-═Ag⁺，故C錯誤；
D．電鍍時，電解質(zhì)與鍍層金屬具有相同的金屬元素，所以應(yīng)該用硝酸銀溶液為電鍍液，故D錯誤；
故選B．

點評 本題考查電鍍原理，為高頻考點，明確電鍍陰陽極材料及電解質(zhì)溶液特點是解本題關(guān)鍵，知道陰陽極與電源正負極的連接方式，題目難度不大．