題目列表(包括答案和解析)
下列熱化學方程式正確的是(△H的絕對值均正確)
A.2NO2N2O4 △H= -57kJ/mol(反應熱)
B.1/2Ba(OH)2(aq)+HCl(aq)==1/2BaCl2(aq)+H2O(l)△H= -57.3kJ/mol(中和熱)
C.S(s)+O2(g)==SO2(g) △H= + 269.8kJ/mol(反應熱)
D. C8H18(l)+1/2 O2(g) ==8CO2(g)+9H2O(g) ΔH= - 5518kJ·mol-1(燃燒熱)
25℃、101 kPa下,CO、HCOOH、CH4和CH3OH的燃燒熱依次是67.6 kJ/mol、62.8kJ/mol、890.3 kJ/mol、726kJ/mol,則下列熱化學方程式不正確的是( )
A.CO(g)+O2(g)=CO2(g);DH=-67.6 kJ/mol
B.HCOOH(1)+O2(g)=CO2(g)+H2O(1);DH=-62.8 kJ/mol
C.CH4g)+2O2(g)=CO2(g)+2H2O(g);DH=-890.3 kJ/mol
D.2CH3OH(l)+3O2(g)=2CO2(g)+4H2O(l);DH=-1452 kJ/mol
工業上通常在恒容密閉容器中采用CO(g)和H2 (g)反應催化合成甲醇CH3OH(g):
(1)已知:① 2CO(g) + O2 (g) = 2CO2 (g) ΔH = -566.0 kJ·mol-1 ② 2H2(g) + O2 (g) =2 H2O (g) ΔH = -398.0 kJ·mol-1 ③2CH3OH(g) +3 O2 (g) =2CO2 (g) +4 H2O(g) ΔH = -1104.0 kJ·mol-1則CO(g)與H2(g)合成CH3OH(g)的熱化學方程式是_______________。
(2)據研究,反應過程中起催化作用的為CuO,反應體系中含少量CO2有利于維持催化劑CuO的量不變,原因是:_______________________________ (用化學方程式表示)。
(3)判斷反應達到平衡狀態的依據是(填字母序號,下同)__________。
A. 混合氣體的密度不變
B. 混合氣體的平均相對分子質量不變
C. CH3OH(g)、CO(g)、H2(g)的濃度都不再發生變化
D.生成CH3OH(g)的速率與消耗CO(g)的速率相等
(4)下表所列數據是反應在不同溫度下的化學平衡常數(K)。
溫度 | 250℃ | 300℃ | 350℃ |
K | 2.041 | 0.250 | 0.012 |
某溫度下,將2molCO(g)和6mol H2(g)充入2L的密閉容器中,充分反應后,達到平衡時測得c(CO)=0.5mol/L,則CO(g)的轉化率為________,此時的溫度為__________。
(5)要提高CO(g)的轉化率,可以采取的措施是__________。
A. 升高溫度 B. 加入催化劑 C. 增加CO(g)的濃度
D. 加入H2(g)加壓 E. 分離出甲醇 F.加入惰性氣體加壓
(6)一定條件下,在容積相同的三個密閉容器中,按不同方式投入反應物,保持恒溫、恒容,測得反應達到平衡時的有關數據如下:
容器 | 甲 | 乙 | 丙 | |
反應物投入量 | 1molCO 2molH2 | 1molCH3OH | 2molCH3OH | |
平衡數據 | CH3OH的濃度(mol/L) | c 1 | c 2 | c 3 |
反應的能量變化的絕對值(kJ) | a | b | c | |
體系壓強(Pa) | P1 | P2 | P3 | |
反應物轉化率 | α1 | α2 | α3 |
下列說法正確的是__________。
A. 2c1>c3 B. a+b=129 C. 2p2<p3 D. α1+α3<1
25℃、101 kPa下,CO、HCOOH、CH4和CH3OH的燃燒熱依次是67.6 kJ/mol、62.8kJ/mol、890.3 kJ/mol、726kJ/mol,則下列熱化學方程式不正確的是( )
A.CO(g)+O2(g)=CO2(g);DH=-67.6 kJ/mol
B.HCOOH(1)+O2(g)=CO2(g)+H2O(1);DH=-62.8 kJ/mol
C.CH4g)+2O2(g)=CO2(g)+2H2O(g);DH=-890.3 kJ/mol
D.2CH3OH(l)+3O2(g)=2CO2(g)+4H2O(l);DH=-1452 kJ/mol
(9分)廢物回收利用可實現資源再生,并減少污染。如廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末,廢舊玻璃也可回收再生。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環境保護理念的是 (填字母)。
A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O (l)的熱化學方程式為
。
(3)氫氟酸是一種弱酸,可用來刻蝕玻璃。已知25 ℃時:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
則表示氫氟酸電離的熱化學方程式為:
可見氫氟酸的電離是 的(填吸熱或放熱)。
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