(9分)廢物回收利用可實現資源再生,并減少污染。如廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末,廢舊玻璃也可回收再生。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環境保護理念的是 (填字母)。
A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O (l)的熱化學方程式為
。
(3)氫氟酸是一種弱酸,可用來刻蝕玻璃。已知25 ℃時:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
則表示氫氟酸電離的熱化學方程式為:
可見氫氟酸的電離是 的(填吸熱或放熱)。
(1)BD (2分)
(2)Cu(s)+H2O2 (l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) △H=-319.68 kJ·mol-1 (3分)
(3)HF(aq) === H+(aq)+ F-(aq) △H=-10.4 kJ·mol-1 (3分) 放熱(1分)
【解析】(1)露天焚燒和直接填埋都會造成環境的污染,所以選項BD不正確,答案選BD。
(2)根據蓋斯定律可知,①+②÷2+③即得到Cu(s)+H2O2 (l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l),所以該反應的反應熱是64.39kJ/mol-196.46kJ/mol÷2-285.84kJ/mol=-319.68kJ/mol。
(3)根據蓋斯定律可知,①-②即得到HF(aq) === H+(aq)+ F-(aq) ,所以△H=-67.7 kJ/mol+57.3 kJ·mol=-10.4 kJ/mol,所以是放熱反應。
科目:高中化學 來源: 題型:
1 |
2 |
溫度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
銅平均溶解速率 (×10-3mol?L-1?min-1) |
7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
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科目:高中化學 來源:2012-2013學年福建省四地六校高二第一次月考化學試卷(帶解析) 題型:填空題
(9分)廢物回收利用可實現資源再生,并減少污染。如廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末,廢舊玻璃也可回收再生。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環境保護理念的是 (填字母)。
A.熱裂解形成燃油 | B.露天焚燒 |
C.作為有機復合建筑材料的原料 | D.直接填埋 |
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科目:高中化學 來源: 題型:填空題
廢物回收利用可實現資源再生,并減少污染。如廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末,廢舊玻璃也可回收再生。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環境保護理念的是________(填字母)。
A.熱裂解形成燃油 | B.露天焚燒 |
C.作為有機復合建筑材料的原料 | D.直接填埋 |
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O (l)的熱化學方程式為________。
(3)氫氟酸是一種弱酸,可用來刻蝕玻璃。已知25 ℃時:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
則表示氫氟酸電離的熱化學方程式為:________________________
可見氫氟酸的電離是________ 的(填吸熱或放熱)。
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科目:高中化學 來源: 題型:
廢物回收利用可實現資源再生,并減少污染。如廢舊印刷電路板經粉碎分離,能得到非金屬粉末和金屬粉末,廢舊玻璃也可回收再生。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中,不符合環境保護理念的是 (填字母)。
A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=-64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O (l)的熱化學方程式為
。
(3)氫氟酸是一種弱酸,可用來刻蝕玻璃。已知25 ℃時:
① HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
② H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
則表示氫氟酸電離的熱化學方程式為: ??????????????????????????????????????????????
可見氫氟酸的電離是 的(填吸熱或放熱)。
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