Question

下列各項比較中前者高于（或大于或強于）后者的是（　　）

• A、金屬Mg和金屬Cu的空間利用率
• B、C-O和Si-O的鍵能
• C、H₂SO₃和H₂SO₄中心原子的價層電子對數
• D、鄰羥基苯甲醛（）和對羥基苯甲醛（）的沸點

Answer 1

考點：不同晶體的結構微粒及微粒間作用力的區別,原子核外電子排布,鍵能、鍵長、鍵角及其應用,晶體的類型與物質熔點、硬度、導電性等的關系

專題：

分析：A．金屬Mg屬于六方最密堆積，金屬Cu屬于面心立方最密堆積；
B．原子半徑越小，共價鍵鍵能越大；
C．根據價層電子對互斥理論確定分子的中心原子的價層電子對數；
D．分子內形成氫鍵，使熔沸點降低，分子間氫鍵，使熔沸點升高；

解答： 解：A．金屬Mg屬于六方最密堆積，金屬Cu屬于面心立方最密堆積，二者的空間利用率相同均為74%，故A錯誤；
B．原子半徑越小，共價鍵鍵能越大，原子半徑：C＜Si，則C-O和Si-O的鍵能前者高，故B正確；
C．H₂SO₃中S的價層電子對個數=3+

1

2

（6+2-2×3）=4，H₂SO₄中S的價層電子對個數=4+

1

2

（6+2-2×4）=4，二者相同，故C錯誤；
D．鄰羥基苯甲醛的兩個基團靠的很近，能形成分子內氫鍵，使熔沸點降低；而對羥基苯甲醛能夠形成分子間氫鍵，使熔沸點升高，所以鄰羥基苯甲醛比對羥基苯甲醛熔、沸點低，故D錯誤；
故選B．

點評：本題考查較為綜合，涉及金屬晶體的堆積方式、鍵能比較、價層電子對數的判斷、沸點比較等知識，題目難度中等，注意把握比較的方法和角度，注意注意氫鍵對熔沸點的影響．