Question

（1）電鍍時，鍍件與電源的    極連接．
（2）化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質沉積在鍍件表面形成鍍層．
①若用銅鹽進行化學鍍銅，應選用    （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應．
②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH 變化如圖所示．該鍍銅過程中，鍍液pH 控制在12.5左右．據圖中信息，給出使反應停止的方法：    ．

Answer 1

【答案】分析：（1）電鍍時，鍍件就是待鍍金屬，作陰極；
（2）①用銅鹽進行化學鍍銅，銅離子在陰極得電子，應選還原劑發生反應；
②鍍銅過程中，鍍液pH 控制在12.5左右，結合圖可知，pH=8-9之間，反應速率為0來解答．
解答：解：（1）電鍍池中，鍍件就是待鍍金屬，作陰極，與電源的負極相連；鍍層金屬為陽極，與電源正極相連，故答案為：負；
（2）①要把銅從銅鹽中置換銅出來，銅離子在陰極得電子，如用鐵作還原劑即可，所以加入還原劑，故答案為：還原劑；
②根據圖示信息，pH=8-9之間，反應速率為0，所以要使反應停止，調節溶液的pH至8-9 之間，故答案為：使反應停止，調節溶液的pH至8-9 之間．
點評：本題考查電解原理，熟悉電鍍及明確讀圖信息的重要性是解答本題的關鍵，題目難度不大．