Question

【化學——選修3：物質結構與性質】（15分）目前半導體生產展開了一場“銅芯片”革命——在硅芯片上用銅代替鋁布線，古老的金屬銅在現代科技應用上取得了突破，用黃銅礦（主要成分為CuFeS2)生產粗銅，其反應原理如下：

（1）基態銅原子的外圍電子排布式為__________，硫、氧元素相比，第一電離能較大的元素是________（填元素符號)。

（2）反應①、②中均生成有相同的氣體分子，該分子的中心原子雜化類型是________，其立體結構是_______。

（3）某學生用硫酸銅溶液與氨水做了一組實驗：CuSO4溶液藍色沉淀沉淀溶解，得到深藍色透明溶液。寫出藍色沉淀溶于氨水的離子方程式_____________；深藍色透明溶液中的陽離子（不考慮H＋)內存在的全部化學鍵類型有 。

（4）銅是第四周期最重要的過渡元素之一，其單質及化合物具有廣泛用途，銅晶體中銅原子堆積模型為_____________；銅的某種氧化物晶胞結構如圖所示，若該晶體的密度為d g/cm3，阿伏加德羅常數的值為NA，則該晶胞中銅原子與氧原子之間的距離為________pm。（（用含d和NA的式子表示)。

Answer 1