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（1）用

的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。
已知：

在

溶液中Cu與H₂O₂反應生成

和H₂O的熱化學方程式為______________。
（2）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用

的

混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是 ________________________。
（3）在提純后的

溶液中加入一定量的

溶液，加熱，生成

沉淀。制備

的離子方程式是__________________。

(1) Cu(s)+H₂O₂(l)+2H^＋(aq)=Cu^2＋(aq)+2H₂O(l) △H=-319.kJ/mol
(2)H₂O₂分解速率加快
(3)2Cu^2＋+SO₃^2-+2Cl^－+H₂O==2CuCl↓+SO₄^2-+2H^＋

練習冊系列答案

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（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：==== △H=＋64kJ/mol

==== △H= -196kJ/mol

==== △H= -286kJ/mol

在溶液中與反應生成和的熱化學方程式為。

（2）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

溫度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
銅平均溶解速率	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76
（）

當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是。

（3）在提純后的溶液中加入一定量的和溶液，加熱，生成沉淀。制備的離子方程式是。

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（2）（2分）用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

====

在溶液中與反應生成和的熱化方程式為。

（3）（3分）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

溫度（℃）

銅平均溶解速率

（）[:.....]

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是。

（4）（3分）在提純后的溶液中加入一定量的和溶液，加熱，生成沉淀。制備的離子方程式是。

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科目：高中化學 來源：2012屆陜西省交大附中高三第四次診斷化學試卷（帶解析） 題型：填空題

（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：====  △H=＋64kJ/mol
====      △H= -196kJ/mol
="==="       △H= -286kJ/mol
在溶液中與反應生成和的熱化學方程式為                                                    。
（2）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。