Question

（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：====   △H=＋64kJ/mol

  ====       △H= -196kJ/mol

  ====       △H= -286kJ/mol

在溶液中與反應(yīng)生成和的熱化學(xué)方程式為                                                    。

（2）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。

	溫 度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
	銅平均溶解速率	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76
	（）

當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是                                                     。

（3）在提純后的溶液中加入一定量的和溶液，加熱，生成沉淀。制備的離子方程式是                                  。

 

Answer 1

(1) Cu(s)+H₂O₂(l)+2H^＋(aq)=Cu^2＋(aq)+2H₂O(l)  △H=-320.KJ.mol^-1 （3分）

(2)H₂O₂ 分解速率加快  （2分） 

(3)2Cu^2＋+SO₃^2-+2Cl^－+H₂O2CuCl↓+SO₄^2-+2H^＋（2分）

解析:（1）考查蓋斯定律的應(yīng)用。由

①====   △H=＋64kJ/mol；

②====       △H= -196kJ/mol；

③====       △H= -286kJ/mol知，①×2＋②＋③×2可得Cu(s)+H₂O₂(l)+2H^＋(aq)=Cu^2＋(aq)+2H₂O(l)  △H=-320.KJ.mol^－1 。

（2）H₂O₂不穩(wěn)定，受熱易分解，因此隨著溫度的升高，H₂O₂的分解速率會(huì)增大，造成其濃度降低，故銅的平均溶解速率會(huì)隨著反應(yīng)溫度升高而下降。

（3）CuSO₄生成CuCl說明Cu的化合價(jià)降低了，即CuSO₄作氧化劑，得到1個(gè)電子，Na₂SO₃作還原劑失去2個(gè)電子，其氧化產(chǎn)物是Na₂SO₄，所以反應(yīng)的方程式為：2Cu^2＋+SO₃^2-+2Cl^－+H₂O2CuCl↓+SO₄^2-+2H^＋。