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電子工業使用的印刷線路板,是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所需的線路,然后用FeCl3的溶液與未受保護的銅膜反應以去掉銅,腐蝕后的廢液中含有大量的Cu2+。為了回收這一部分Cu2+并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O),常用如下步驟:

①向廢液中加過量的鐵屑,攪拌,靜置;②濾出固體物質;③將濾出的固體物質加熱煅燒;④把煅燒后的物質放在硫酸中溶解;⑤調節溶液的pH在3.4—4之間,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結晶。

(1)上述③步操作所得煅燒產物成分是_______________。

A.CuO         B.CuO和FeO            C.CuO和Fe2O3                   D.CuO和Fe3O4

(2)上述第⑤步操作中,調節溶液的pH宜加入的物質是_______________。

A.氧化銅粉末           B.NaOH溶液            C.稀氨水             D.Na2CO3

(3)上述第⑥步操作中,用濃縮濾液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。

A.蒸干所得到的物質可能含有無水硫酸銅

B.溫度升高CuSO4溶解度增大

C.溫度升高Cu2+被還原為Cu

D.溫度升高CuSO4分解

(1)D  (2)A  (3)A


解析:

鐵加入硫酸銅溶液中可將銅置換出來,得到的是硫酸亞鐵,但亞鐵鹽水解后,生成的氫氧化亞鐵則會被空氣中的氧氣氧化為氫氧化鐵,進一步加熱則失水成為氧化鐵,而銅在空氣中受熱也會被氧化為氧化銅。調節pH不能帶入新的雜質。蒸干濃縮液可能有沒有反應完的硫酸銅。

練習冊系列答案
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科目:高中化學 來源:物理教研室 題型:022

電子工業上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所要的線路,然后用FeCl3濃溶液作用(腐蝕)掉未受保護的銅膜后形成的,腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子,并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟:①向廢液中加入過量鐵屑,攪拌靜置;②濾出固態物質,再加稀H2SO4,攪拌;③濾出固態物質,加熱煅燒;④把煅燒物放入H2SO4中溶解;⑤調節溶液的pH3.54,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解;再結晶。根據以上敘述回答:

1)腐蝕電路板上銅的離子反應方程式是(。

ACu2++Fe══Cu+Fe2+

B3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+

CCu+2Fe3+══2Fe++Cu2+

DCu+Fe3+══Cu2++Fe2+

2)上述第④步操作過程中溶液的pH變化是(。

A.不變的                             B.逐漸變小的

C.逐漸變大的                          D.無法確定的

3)上述第⑥步操作過程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是(。

A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體

B.防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大

C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大

D.蒸干時會有其他雜質共同析出

4)假設廢液中Cu2+的質量分數為10%,回收率為80%,則每噸廢液可制得膽礬晶體的質量是(。

A312.5kg          B390.6kg           C200kg           D80kg

 

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科目:高中化學 來源:必修二訓練化學蘇教版 蘇教版 題型:013

電子工業上使用的印刷電路板,是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護所要的線路,然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護的銅膜后形成的.腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子.為了回收這部分銅離子,并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O),常采用如下步驟:①向廢液中加入過量鐵屑,攪拌、靜置;②濾出固體物質,再加稀硫酸,攪拌;③濾出固態物質,加熱煅燒;④把煅燒物放入硫酸中溶解;⑤調節溶液的pH為3.5-4.0,使氫氧化鐵沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結晶.

請完成下列問題:

(1)

腐蝕電路板上銅的離子方程式是

[  ]

A.

Cu2++FeCu+Fe2+

B.

3Cu2++2Fe3Cu+2Fe3+

C.

Cu+2Fe3+Cu2++2Fe2+

D.

3Cu+2Fe3+3Cu2++2Fe

(2)

上述第③步操作所得濾液中主要含有

[  ]

A.

硫酸銅

B.

硫酸亞鐵

C.

氯化亞鐵

D.

氯化鐵

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科目:高中化學 來源: 題型:

電子工業使用的印刷線路板,是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所需的線路,然后用FeCl3的溶液與未受保護的銅膜反應以去掉銅,腐蝕后的廢液中含有大量的Cu2+。為了回收這一部分Cu2+并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O),常用如下步驟:

①向廢液中加過量的鐵屑,攪拌,靜置;②濾出固體物質;③將濾出的固體物質加熱煅燒;④把煅燒后的物質放在硫酸中溶解;⑤調節溶液的pH在3.4—4之間,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結晶。

(1)上述③步操作所得煅燒產物成分是_______________。

A.CuO         B.CuO和FeO            C.CuO和Fe2O3                   D.CuO和Fe3O4

(2)上述第⑤步操作中,調節溶液的pH宜加入的物質是_______________。

A.氧化銅粉末           B.NaOH溶液            C.稀氨水             D.Na2CO3

(3)上述第⑥步操作中,用濃縮濾液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。

A.蒸干所得到的物質可能含有無水硫酸銅

B.溫度升高CuSO4溶解度增大

C.溫度升高Cu2+被還原為Cu

D.溫度升高CuSO4分解

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科目:高中化學 來源: 題型:

電子工業上使用的印刷電路板,是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護所要的線路,然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護的銅膜后形成的。腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子,并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O),常采用如下步驟:①向廢液中加入過量鐵屑,攪拌、靜置;②濾出固體物質,再加稀硫酸,攪拌;③濾出固態物質,加熱煅燒;④把煅燒物放入硫酸中溶解;⑤調節溶液的pH為3.5—4.0,使氫氧化鐵沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結晶。

請完成下列問題:

(1)腐蝕電路板上銅的離子方程式是(    )

A.Cu2++FeCu+Fe2+                          B.3Cu2++2Fe3Cu+2Fe3+

C.Cu+2Fe3+Cu2++2Fe2+                  D.3Cu+2Fe3+3Cu2++2Fe

(2)上述第③步操作所得濾液中主要含有(    )

A.硫酸銅                B.硫酸亞鐵                C.氯化亞鐵              D.氯化鐵

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