Question

電子工業(yè)上使用的印刷電路板，是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護(hù)所要的線路，然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護(hù)的銅膜后形成的。腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體(CuSO₄·5H₂O)，常采用如下步驟：①向廢液中加入過量鐵屑，攪拌、靜置；②濾出固體物質(zhì)，再加稀硫酸，攪拌；③濾出固態(tài)物質(zhì)，加熱煅燒；④把煅燒物放入硫酸中溶解；⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5—4.0，使氫氧化鐵沉淀完全，過濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過濾得到的晶體溶解，再結(jié)晶。

請(qǐng)完成下列問題：

(1)腐蝕電路板上銅的離子方程式是(    )

A.Cu²⁺+FeCu+Fe²⁺                          B.3Cu²⁺+2Fe3Cu+2Fe³⁺

C.Cu+2Fe³⁺Cu²⁺+2Fe²⁺                  D.3Cu+2Fe³⁺3Cu²⁺+2Fe

(2)上述第③步操作所得濾液中主要含有(    )

A.硫酸銅                B.硫酸亞鐵                C.氯化亞鐵              D.氯化鐵

Answer 1

解析：(1)腐蝕電路板上銅的是Fe³⁺，從反應(yīng)物角度排除A、B。Cu只能將Fe³⁺還原為Fe²⁺，而不能將Fe³⁺還原為Fe，即Cu不與Fe²⁺反應(yīng)，C項(xiàng)正確。

(2)①中加入過量Fe，濾出固體為Fe、Cu混合物，②中加稀H₂SO₄溶解了Fe，剩余固體為Cu，③中濾液為FeSO₄。

答案：(1)C  (2)B