Question

感光高分子材料是制作大規模集成電路不可缺少的材料，感光高分子在曝光時會發生二聚反應，生成不溶性的交聯高分子硬化膜，未感光部分可用溶劑或其它藥品洗去．常用的感光高分子有聚肉桂酸乙烯酯，它的結構簡式如右圖，它感光后形成二聚交聯高分子．請據此回答下列問題：
（1）聚肉桂酸乙烯酯可水解為二種分子，一種不含苯環的名稱為

 

．另一種含苯環的名稱為肉桂酸，其結構簡式為

 

．
（2）聚肉桂酸乙烯酯在光照下的二聚反應屬于

 

反應（填反應類型）．
（3）乙炔與肉桂酸在催化劑的作用下發生某種反應可獲得聚肉桂酸乙烯酯的單體，寫出該反應方程式（有機物用結構簡式表示）：

 

．
（4）肉桂酸有多種同分異構體，其中含苯環且苯環上只有一個鏈狀取代基并屬于酯類的內桂酸的同分異構體除和外還有兩種，請寫出其結構簡式：

 

、

 

．

Answer 1

考點：有機物的結構和性質

專題：有機物的化學性質及推斷

分析：（1）聚肉桂酸乙烯酯水解可生成和聚乙烯醇；
（2）聚肉桂酸乙烯酯含有碳碳雙鍵，可發生加成、加聚反應；
（3）乙炔與肉桂酸在催化劑的作用下發生某種反應可獲得聚肉桂酸乙烯酯的單體，應生成；
（4）含苯環且苯環上只有一個鏈狀取代基并屬于酯類的內桂酸的同分異構體，對應的酸可為甲酸、苯甲酸和丙烯酸等．

解答： 解：（1）聚肉桂酸乙烯酯水解可生成和聚乙烯醇，故答案為：聚乙烯醇；；
（2）聚肉桂酸乙烯酯含有碳碳雙鍵，可發生加成、加聚反應，故答案為：加成（或加聚）；
（3）乙炔與肉桂酸在催化劑的作用下發生某種反應可獲得聚肉桂酸乙烯酯的單體，應生成，反應的方程式為CH≡CH+，
故答案為：CH≡CH+；
（4）含苯環且苯環上只有一個鏈狀取代基并屬于酯類的內桂酸的同分異構體，對應的酸可為甲酸、苯甲酸和丙烯酸等，則對應的同分異構體有、、、，
故答案為：；．

點評：本題考查有機物的結構和性質，為高頻考點，側重于學生的分析能力的考查，注意該分子為高聚物的特點，明確有機物的官能團的性質為解答該題的關鍵，難度中等．