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過量還是少量 2.化合物還是單質或混合物 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

[化學--物質結構與性質]
四種常見元素:A、B、C、D為周期表前四周期元素,原子序數依次遞增,它們的性質或結構信息如下表.試根據信息回答有關問題.
元素 A B C D
結構性質
信息
基態(tài)原子中電子占據三種能量不同的原子軌道,且每種軌道中的電子數相同 原子核外有兩個電子層,最外層有3個未成對的電子 基態(tài)原子的M層有2對成對的p電子 其原子序數比A、B、C三種元素原子的質子數總和還少1,有+1、+2兩種常見化合價
(1)寫出D原子的外圍電子排布式
3d104s1
3d104s1
,A、B、C、D四種元素的第一電離能最小的是
Cu
Cu
(用元素符號表示).
(2)B元素的氫化物的沸點比同主族相鄰元素氫化物沸點
(填“高”或“低”).
(3)元素F與A相鄰且同主族,它們與氧元素的成鍵情況如下:
A-O A=O F-O F=O
鍵能(KJ/mol) 360 803 464 640
在A和O之間通過雙鍵形成AO2分子,而F和O則不能和A那樣形成有限分子,原因是
C=O的鍵能比C-O的鍵能的兩倍要大,Si=O的鍵能比Si-O的鍵能的兩倍要小,所以Si和O成單鍵更穩(wěn)定,而C和O以雙鍵形成穩(wěn)定分子
C=O的鍵能比C-O的鍵能的兩倍要大,Si=O的鍵能比Si-O的鍵能的兩倍要小,所以Si和O成單鍵更穩(wěn)定,而C和O以雙鍵形成穩(wěn)定分子

(4)往D元素的硫酸鹽溶液中逐滴加入過量B元素的氫化物水溶液,可生成的配合物,該配合物中不含有的化學鍵是
ce
ce
(填序號).a.離子鍵  b.極性鍵c.非極性鍵d.配位鍵    e.金屬鍵
(5)下列分子結構圖中的“”表示上述相關元素的原子中除去最外層電子的剩余部分,“”表示氫原子,小黑點“”表示沒有形成共價鍵的最外層電子,短線表示共價鍵.

則在以上分子中,中心原子采用sp3雜化形成化學鍵的是
①③
①③
(填序號);在②的分子中有
3
3
個σ鍵和
2
2
個π鍵.
(6)已知一種分子B4分子結構如圖所示,斷裂1molB-B吸收aKJ的熱量,生成1molB≡B放出bKJ熱量.試計算反應:B4(g)═2B2(g)△H=
-(2b-6a)
-(2b-6a)
KJ/mol.

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硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:

(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產過程示意圖如下:

①寫出由純SiHCl3制備高純硅的化學反應方程式____________________________。

②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式_________________;H2還原SiHCl3過程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________。

(2)下列有關硅材料的說法正確的是__________________(填字母)。

A.碳化硅化學性質穩(wěn)定,可用于生產耐高溫水泥

B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承

C.高純度的二氧化硅可用于制造高性能通訊材料——光導纖維

D.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂制成的,其熔點很高

E.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅

(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩。寫出實驗現象并給予解釋_______________________________。

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硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:

(1)制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅  的主要方法,生產過程示意圖如下:

      

①     寫出由純SiHCl3制備高純硅的化學反應方程式

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

②     整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式

________________________________________________________________________;

H2還原SiHCl3過程中若混入O2,可能引起的后果是

________________________________________________________________________。

(2)下列有關硅材料的說法正確的是________(填字母)。

A.碳化硅化學性質穩(wěn)定,可用于生產耐高溫水泥

B.氮化硅硬度大、熔點高,可用于制作高溫陶瓷和軸承

C.高純度的二氧化硅可用于制造高性能通訊材料——光導纖維

D.普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂制成的,其熔點很高

E.鹽酸可以與硅反應,故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅

(3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,      振蕩。寫出實驗現象并給予解釋:

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

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(16分)硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:

制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產過程示意圖如下:

(1)在制粗硅的反應中,焦炭的作用是                                                  

(2)整個制備過程必須嚴格控制無水、無氧。

①SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式    ;②H2還原SiHCl3過程中若混O2,可能引起的后果是                                    

 (3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩。寫出實驗現象并給予解釋                                                             

 

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(16分)硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:

制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)還原法是當前制備高純硅的主要方法,生產過程示意圖如下:

(1)在制粗硅的反應中,焦炭的作用是                                                  

(2)整個制備過程必須嚴格控制無水、無氧。

①SiHCl3遇水劇烈反應生成H2SiO3、HCl和另一種物質,寫出配平的化學反應方程式    ;②H2還原SiHCl3過程中若混O2,可能引起的后果是                                     

 (3)硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃。取少量硅酸鈉溶液于試管中,逐滴加入飽和氯化銨溶液,振蕩。寫出實驗現象并給予解釋                                                              

 

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