題目列表(包括答案和解析)
| 溫度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 銅平均溶解速率 （×10-3 mol?L-1?min-1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
| ||
| ||
（8分）廢舊印刷電路板的回收利用可實現資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。
（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環境保護理念的是 （填字母）。
A.熱裂解形成燃油 B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料 D.直接填埋
（2）用
的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知
====
====
==== 
在
溶液中
與
反應生成
和
的熱化學方程式為 。
（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10
和3.0
的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。
溫度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
銅平均溶解速率 ( | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是 。
（4）在提純后的
溶液中加入一定量的
和
溶液，加熱，生成
沉淀。制備的離子方程式是 。
(1)下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環境保護理念的是_______(填字母)。
A.熱裂解形成燃油
B.露天焚燒
C.作為有機復合建筑材料的原料
D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：
Cu(s)+2H+ (aq)====Cu2+ (aq)+H2(g) ΔH＝64.39 kJ·mol-1
2H2O2(l)====2H2O(l)+O2(g) ΔH＝-196.46 kJ·mol-1
====H2O(l) ΔH＝-285.84 kJ·mol-1
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O的熱化學方程式為_____________________。
(3)控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率(見下表)。
溫度/℃ | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
銅平均溶解速率/×10-3 mol·L-1·min-1 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
當溫度高于
(4)在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是_________________________________________________________。
廢舊印刷電路板的回收利用可實現資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。
（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環境保護理念的是 （填字母）。
A．熱裂解形成燃油 B．露天焚燒
C．作為有機復合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g) △H=64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g) △H=－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋O2(g)=H2O(l) △H=－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2＋和H2O的熱化學方程式為 。
（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。
| 溫度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 銅平均溶解速率 （×10-3mol·L-1·min-1） | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是 。
（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是 。
廢舊印刷電路板的回收利用可實現資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。
zxxk.com
（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環境保護理念的是 （填字母）。
A．熱裂解形成燃油 B．露天焚燒
C．作為有機復合建筑材料的原料 D．直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g) △H=64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g) △H=－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋O2(g)=H2O(l) △H=－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2＋和H2O的熱化學方程式為 。
（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）。
| 溫度（℃） | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 銅平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是 。
（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是 。
湖北省互聯網違法和不良信息舉報平臺 | 網上有害信息舉報專區 | 電信詐騙舉報專區 | 涉歷史虛無主義有害信息舉報專區 | 涉企侵權舉報專區
違法和不良信息舉報電話：027-86699610 舉報郵箱：58377363@163.com
）