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通常人們把拆開1 mol某化學鍵所吸收的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可用于估算化學反應的反應熱（ΔH），化學反應的反應熱等于反應中斷裂舊化學鍵的鍵能之和與反應中形成新化學鍵的鍵能之和的差。

請回答下列問題：

（1）已知Si、SiC、SiO₂熔化時必須斷裂所含化學鍵， 比較下列兩組物質的熔點高低（填“>”或“<”）：SiC_____Si，Si _____SiO₂

（2）工業(yè)上高純硅可通過下列反應制取：，則2 mol H₂生成高純硅需_____ （填“吸收”或“放出”）能量_____ kJ。

（3）已知硅燃燒熱的熱化學方程式為Si(s)+O₂(g)===SiO₂(s) ΔH=-989.2kJ·mol^－1，則O=O鍵鍵能為_____________。

通常人們把拆開1 mol某化學鍵所吸收的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可以估算化學反應的反應熱（△H），化學反應的△H等于反應中斷裂舊化學鍵的鍵能之和與反應中形成新化學鍵的鍵能之和的差。

請回答下列問題：

（1）比較下列兩組物質的熔點高低（填“＞”或“＜”）

SiC_______Si；SiCl₄_________SiO₂

（2）右圖立方體中心的“●”表示硅晶體中的一個原子，請在立方體的頂點用“×”

表示出與之緊鄰的硅原子。

（3）工業(yè)上用高純硅可通過下列反應制取：SiCl₄(g)＋2H₂(g)Si(s)＋4HCl(g)

該反應的反應熱△H＝_____kJ / mol

通常人們把拆開1 mol某化學鍵所消耗的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可用于估算化學反應的反應熱（△H），化學反應的△H等于反應物的總鍵能與生成物的總鍵能之差。

工業(yè)上高純硅可通過下列反應制取：SiCl₄（g）＋2H₂（g）Si（s）＋4HCl（g），該反應的反應熱△H為（    ）

A．＋412 kJ·mol^－1            B．－412 kJ·mol^－1

C．＋236 kJ·mol^－1            D．－236 kJ·mol^－1

通常人們把拆開1 mol某化學鍵所消耗的能量看成該化學鍵的鍵能。鍵能的大小可以衡量化學鍵的強弱，也可用于估算化學反應的反應熱（△H），化學反應的△H等于反應物的總鍵能與生成物的總鍵能之差。          

工業(yè)上高純硅可通過下列反應制取：SiCl₄（g）＋2H₂（g）Si（s）＋4HCl（g），該反應的反應熱△H為   （　　）

A．＋412 kJ·mol^－1                          B．－412 kJ·mol^－1

C．＋236 kJ·mol^－1                                              D．－236 kJ·mol^－1