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　　電子工業常用一定濃度溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷線路板．有關反應為：

　　現將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×mL某溶液A中，一段時間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應后剩余固體n g；將固體濾出并從濾液C(忽略反應前后溶液體積的變化)中取出20.00mL，向其中滴入3.00mol/L 溶液60.00mL時，溶液中的恰好完全沉淀．計算：

<1>溶液A中的物質的量濃度為：________．

<2>假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質量至少應當大于：________．

<3>討論當剩余固體的組成不同時m與n可能的取值范圍，并填入下表

（20分）

電子工業中常用一定濃度的FeCl₃溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷電路板。有關反應為：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂

現將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×10²mL某FeCl₃溶液A中，一段時間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應后剩余固體n g，將固體濾出并從濾液C（忽略反應前后溶液的體積變化）中取出20mL，向其中滴入3.00 mol•L^-1AgNO₃溶液60mL 時，溶液中的Cl^-恰好完全沉淀。請計算：

（1）       溶液A中FeCl₃的物質的量濃度。

（2）       假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質量至少應當大于多少？

（3）       討論當剩余固體組成不同時m與n可能的取值范圍，先列式計算然后把結果填入下表

（4）       當m=100.0，n=96.8時，溶液B中FeCl₂的物質的量濃度是多少？

（6分）

電子工業常用一定濃度的FeCl₃溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷線路板。有關反應為：2FeCl₃＋Cu＝2FeCl₂＋CuCl₂。

現將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×10² mL某FeCl₃溶液A中，一段時間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應后剩余固體n g；將固體濾出并從濾液C（忽略反應前后溶液體積變化）中取出20.00mL，向其中滴入

3.00mol • L^－1AgNO₃溶液60.00 mL時，溶液中的Cl^－恰好完全沉淀。請計算：

（1）溶液A中FeCl₃的物質的量濃度為___________________；

（2）假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質量至少應當大于________________；

（3）討論當剩余固體的組成不同時m與n可能的取值范圍，并填入下表

電子工業常用一定濃度的FeCl₃溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷線路板。有關反應為：2FeCl₃＋Cu＝2FeCl₂＋CuCl₂。

現將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×10² mL某FeCl₃溶液A中，一段時間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應后剩余固體n g；將固體濾出并從濾液C（忽略反應前后溶液體積變化）中取出20.00mL，向其中滴入

3.00mol ?? L^－1AgNO₃溶液60.00 mL時，溶液中的Cl^－恰好完全沉淀。請計算：

（1）溶液A中FeCl₃的物質的量濃度為___________________；

（2）假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質量至少應當大于________________；

（3）討論當剩余固體的組成不同時m與n可能的取值范圍，并填入下表

（6分）

電子工業常用一定濃度的FeCl₃溶液腐蝕敷有銅箔的絕緣板，制成印刷線路板。有關反應為：2FeCl₃＋Cu＝2FeCl₂＋CuCl₂。

現將一塊敷有銅箔的絕緣板浸入8.00×10² mL某FeCl₃溶液A中，一段時間后，將該線路板取出，向所得溶液B中加入鐵粉m g，充分反應后剩余固體n g；將固體濾出并從濾液C（忽略反應前后溶液體積變化）中取出20.00mL，向其中滴入

3.00mol • L^－1AgNO₃溶液60.00 mL時，溶液中的Cl^－恰好完全沉淀。請計算：

（1）溶液A中FeCl₃的物質的量濃度為___________________；

（2）假若鐵粉不再溶解，向溶液B中加入的鐵粉質量至少應當大于________________；

（3）討論當剩余固體的組成不同時m與n可能的取值范圍，并填入下表