Question

【題目】圖一為含有目的基因的DNA（外源DNA），圖二為某質粒，表中是幾種限制酶識別序列及其切割位點。用圖中的外源DNA與質粒構建重組質粒。請根據上述信息分析回答：

限制酶	BamⅠ	SmaⅠ	EcoRⅠ	HinRⅢ
識別序列及切割位點

【1】外源DNA有_____個游離的磷酸基團。

【2】DNA分子的一條多核苷酸鏈中，兩個脫氧核苷酸之間以_____和_____相連。用SmaⅠ限制酶切割外源DNA，切開的是_____和_____之間相連的鍵。

【3】如果用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒來重組質粒，其結果是_____。

【4】如果使用EcoRⅠ酶切割外源DNA和質粒，將目的基因片段與切割后的質�；旌�，加入_____酶，獲得的環狀DNA可能有哪幾種情況？_____。

【5】如果使用BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶同時處理外源DNA和質粒，比用EcoRⅠ酶切割的優點是_____。

【6】將重組質粒導入大腸桿菌中，培養基中需加入_____進行鑒別和篩選含有重組質粒（目的基因）的細胞。

Answer 1

【答案】

【1】2

【2】 磷酸基團 五碳糖 G C

【3】目的基因與抗性基因被破壞

【4】 DNA連接 原質粒切割的粘性末端重新連接；目的基因的粘性末端連接而成環狀；目的基因與切割質粒形成重組質粒

【5】避免切割的外源DNA、質粒的粘性末端自身環化

【6】抗生素

【解析】

【1】圖一中外源DNA為線性，因每條鏈上含有一個游離的磷酸基團，故外源DNA分子中有2個游離的磷酸基團。

【2】DNA分子的一條多核苷酸鏈中，兩個脫氧核苷酸之間以磷酸基團和五碳糖相連。由題可知，SamⅠ識別的DNA序列只有G和C，故用SmaⅠ限制酶切割外源DNA，切開的是G和C之間相連的鍵。

【3】由圖示可知，SmaⅠ酶切割位點位于抗性基因和目的基因中間，故如果用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒來重組質粒，其結果是目的基因與抗性基因被破壞。

【4】如果使用EcoRⅠ酶切割外源DNA和質粒，將目的基因片段與切割后的質�；旌希�加入DNA連接酶，獲得的環狀DNA可能有原質粒切割的粘性末端重新連接、目的基因的粘性末端連接而成環狀和目的基因與切割質粒形成重組質粒。

【5】如果使用BamHⅠ和HinRⅢ兩種限制酶同時處理外源DNA和質粒，這樣目的基因的兩端的黏性末端不同，質粒的兩端黏性末端也不同，故比用EcoRⅠ酶切割的優點是避免切割的外源DNA、質粒的粘性末端自身環化。

【6】由于重組質粒上有抗性基因和目的基因，故可通過抗性基因的特性進行篩選，為了鑒定重組質粒是否導入大腸桿菌中，可在培養基中加入抗生素進行鑒別和篩選含有重組質粒（目的基因）的細胞。