近來我國的電子工業迅速發展,造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放.蝕刻液主要有酸性的(HCl-H
2O
2)、傳統的FeCl
3型(HCl-FeCl
3)等方法.蝕刻廢液中含有大量的Cu
2+,廢液的回收利用可減少銅資源的流失.其中幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下:

(1)FeCl
3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl
2分別作為還原劑和氧化劑可回收銅并使蝕刻液再生.發生的主要化學反應有:
Fe+Cu
2+=Fe
2++Cu、Fe+2H
+=Fe
2++H
2↑,還有
、
.(用離子方程式表示)
(2)HCl-H
2O
2型蝕刻液在蝕刻電路板過程中發生的化學反應用化學方程式可表示為:
.
(3)H
2O
2型酸性廢液處理回收微米級Cu
2O過程中加入的試劑A的最佳選擇是下列中的
(填序號).
①酸性KMnO
4溶液 ②NaCl(固) ③甲醛 ④葡萄糖
(4)處理H
2O
2型酸性廢液回收Cu
2(OH)
2CO
3的過程中需控制反應的溫度,當溫度高于80℃時產品顏色發暗,其原因可能是
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