Question

(12分)在FeCl₃溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：
I：向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液：
II：向濾液中加入一定量石灰水，調節溶液pH，同時鼓入足量的空氣。
試回答下列問題：
⑴FeCl₃蝕刻銅箔反應生成FeCl₂和CuCl₂的離子方程式為                     ；
證明蝕刻后的混合物溶液仍存在Fe³⁺的操作是：                              
                                                             。
⑵過程I加入鐵屑的主要作用是_______        ；從固體中分離出銅需采用的方法是_________                                 。
⑶過程II中發生主要反應的化學方程式為：_____         ，             。

Answer 1

⑴2Fe³⁺＋Cu＝2Fe²⁺＋Cu²⁺ 取少量反應后的溶液置于潔凈的試管中，向其中滴加KSCN溶液，若產生紅色溶液，證明仍存在Fe³⁺ （合理即得分）
⑵回收銅　　加鹽酸反應后過濾  
⑶FeCl₂＋Ca(OH)₂＝Fe(OH)₂↓＋CaCl₂　4Fe(OH)₂＋O₂＋2H₂O＝4Fe(OH)₃ (每空2分)

解析試題分析：（1）對離子方程式的書寫，應注意配平。該反應的離子方程式為2Fe³⁺＋Cu＝2Fe²⁺＋Cu²⁺。檢驗鐵離子的存在應用KSCN溶液。注意語言的描述“取少量反應后的溶液置于潔凈的試管中，向其中滴加KSCN溶液，若產生紅色溶液，證明仍存在Fe³⁺”
（2）加入鐵屑的主要目的是除去銅離子，回收銅單質。因銅不溶于酸溶液，因此可滴加稀鹽酸，使多余的鐵反應，從而得到銅單質。
（3）過程Ⅱ加入了石灰水，同時還鼓入了空氣，因此發生的反應為FeCl₂＋Ca(OH)₂＝Fe(OH)₂↓＋CaCl₂、4Fe(OH)₂＋O₂＋2H₂O＝4Fe(OH)₃。
考點：金屬的性質；方程式的書寫
點評：本題主要考查了金屬的相關性質及其化學方程式的書寫。書寫化學方程式時，應注意化學方程式的配平。